Tin đồn mới nhất cho thấy iPhone 14 sẽ là chiếc điện thoại đầu tiên trên thế giới được trang bị nền tảng chip mới của TSMC.
Theo Patently Apple, TSMC đang phát triển một nền tảng chip mới gọi là 3DFnai. Vào mùa hè, Giám đốc điều hành của TSMC, C.C. Wei, cho biết: "Chúng tôi đang hợp tác với một số khách hàng để phát triển công nghệ 3Dfainst".
Công ty gia công chip lớn nhất thế giới cho biết những khách hàng đầu tiên sử dụng công nghệ 3DFnai mới của họ sẽ bao gồm Apple, AMD, MediaTek, Xilinx, NXP và Qualcomm.
Nền tảng đóng gói chip 3Dfabric mới của TSMC có thể ra mắt trên iPhone 14
Với công nghệ 3DFnai, khách hàng của TSMC có thể sử dụng chiplet là những con chip nhỏ hơn được sử dụng để tạo ra một Vi mạch tích hợp lớn hơn. Công nghệ này có thể đẩy nhanh thời gian tiếp thị công nghệ mới vì nó cho phép khách hàng tiếp tục sử dụng lại các bộ phận không thay đổi. Và theo TSMC, "3DFnai cho phép tích hợp các chip kết nối với nhau có mật độ cao vào một mô-đun đóng gói mang lại băng thông, độ trễ và hiệu quả sử dụng điện được cải thiện".
TSMC sẽ ra mắt nền tảng 3DFabric Packaging sau khi bắt đầu xuất xưởng chip 3nm. TSMC được cho là sẽ sản xuất chipset Apple A16 Bionic bằng cách sử dụng quy trình 3nm. Nhưng tháng trước, công ty đã thông báo trì hoãn do sự phức tạp của việc phát triển một con chip theo quy trình này. A16 Bionic được cho là sẽ được sản xuất bằng cách sử dụng quy trình 4nm để thay thế.
Do đó, vẫn chưa rõ liệu chúng ta có nhìn thấy nền tảng 3DF Fabric Packaging được sử dụng trong iPhone 14 hay không mặc dù báo cáo của Patently Apple cho biết "iPhone thế hệ tiếp theo của Apple vào năm 2022 có khả năng sử dụng nền tảng 3D Fabric của TSMC". Theo nguồn tin này, 3DFabric Packaging sẽ hỗ trợ nhiều chức năng AI, loại bộ nhớ mới và chip nhúng sẽ được kết hợp. TSMC dự kiến sẽ thử nghiệm nền tảng này trong năm nay tại các cơ sở của mình ở Zhunan và Nanke với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022.
